PCB Pick & Place Machine là một kỹ thuật hệ thống, nó là một công nghệ toàn diện bao gồm nhiều khía cạnh, trong việc lựa chọn bảng in, thông số kỹ thuật thiết kế, quy trình sản xuất, phương pháp vị trí, lựa chọn quy trình thiết bị, chế tạo chương trình máy định vị SMT, v.v. Nghiêm túc xem xét và nghiên cứu. Trong số đó, việc cấu hình lựa chọn thiết bị và quy trình sản xuất có nhất quán hay không là thước đo của một dây chuyền sản xuất và cấp quản lý của SMT.

Một nhà máy điện tử hiếm hoi vị trí máy móc chiến lược công nghệ vị trí quan trọng nhất toàn diện nhất! Mong mọi người giúp đỡ!

Chiến lược kiểm soát công nghệ vị trí

Đầu tiên, khái niệm về bản vá thành phần

Thứ hai, điểm kiểm soát bản vá thành phần

Thứ ba, bản vá thành phần - bảo trì và bảo trì thiết bị

Thứ tư, bản vá thành phần - giám sát chất lượng bản vá

V. Thành phần SMD Nhận dạng và phân tích các khuyết điểm của tính năng

Đầu tiên, khái niệm về bản vá thành phần

Khi dán miếng dán hàn, bước tiếp theo là đặt các bộ phận loại SMT trên bề mặt PCB và sau đó hình thành một kết nối điện giữa bộ phận và PCB thông qua hàn nóng chảy lại.

Các bộ phận SMT được nạp vào bộ nạp đặc biệt (FEEDER) của máy định vị và các bộ phận được hút qua vòi của máy định vị (NOZZLE) và các bộ phận được gắn chính xác vào PCB thông qua điều khiển chương trình vá đã hoàn thành trước . Trên pad, hoàn thành việc thay thế phần SMT.

Mount được gắn vào chip IC

Thứ hai, các điểm kiểm soát chính của bản vá thành phần:

Các bản vá thành phần nói chung là một quá trình sau khi in dán hàn. Mục đích là để đặt chính xác các thành phần vá khác nhau trên bảng mạch in để đảm bảo rằng sẽ không có vật liệu sai hoặc các bộ phận bị thiếu sau khi lò được hoàn thành. Một loạt các vấn đề về chất lượng như đảo ngược cực, bù vị trí, hư hỏng thành phần, v.v ... Quá trình vá là phần cốt lõi của SMT. Khả năng xử lý của máy định vị và kiểm soát chất lượng của đặc tả là các yếu tố quan trọng để đảm bảo chất lượng đầu ra cuối cùng của PCBA.

Để đảm bảo chất lượng, ngoài các cài đặt tham số máy chính xác, bạn cũng cần đặc biệt chú ý và chú ý đến các khía cạnh sau:

· Bảo trì và bảo trì thiết bị (bao gồm Vòi phun, Bộ nạp, v.v.)

· Giám sát chất lượng SMD

· Xác định và phân tích các khiếm khuyết tính năng

Thứ ba, bản vá thành phần - bảo trì và bảo trì thiết bị (bao gồm Vòi phun, Bộ nạp)

· Vòi phun (mỗi tháng)

Do vòi phun được vận hành bằng chân không, một số vật thể bên ngoài bị hút vào. Khi bụi hít vào, keo và chất hàn cứng lại tạo thành một khối, vòi phun sẽ bị chặn. Nếu các vật lạ không được làm sạch kịp thời, hiệu suất của việc hút và đặt kém sẽ bị giảm đáng kể. (Các thành phần được sắp xếp sai và có một góc; các phần bị thiếu là không đều, các thành phần lớn và nặng thường dễ xảy ra; các thành phần không được hấp thụ; các thành phần dễ bị lỗi do hình ảnh.)

Nếu một vòi phun bị chặn gây ra sức hút kém, hãy chèn nó bằng một mũi khoan nhỏ như hình bên dưới và xoay nó sang trái và phải để loại bỏ vật lạ.

Nếu có bụi hoặc vật lạ nhỏ khác trên giấy phản chiếu của vòi phun, độ sáng của hình ảnh thu được từ máy ảnh sẽ giảm. Nếu độ sáng của ánh sáng phản xạ bị giảm xuống, nó sẽ không chính xác trong quá trình xử lý hình ảnh. Hình ảnh. Do đó, quá trình xử lý hình ảnh bị lỗi và xuất hiện bản vá của máy bị xuống cấp. (Kiểm tra trung tâm vòi phun riêng lẻ không vượt qua; xử lý hình ảnh thành phần dễ bị lỗi và được cố định với các vòi riêng lẻ.)

Nhẹ nhàng lau vòi bằng vải mềm hoặc giấy (sử dụng vải hoặc giấy lau ống kính).

Lưu ý: Không lau bề mặt phản chiếu bằng vải bẩn, nếu điều này sẽ gây ra vấn đề về hình ảnh. Nếu vật lạ khó loại bỏ, hãy thay thế bề mặt phản chiếu.

· Hộp ném và hộp chất thải (cứ sau 8 giờ)

· Hộp ném

Các thành phần bị hệ thống xử lý hình ảnh coi là xấu hoặc không được đặt sẽ bị ném vào hộp ném. Kiểm tra hộp ném và xóa ném. (Bạn có thể đánh giá tình trạng của máy bằng cách kiểm tra ném, liệu PD có được viết chính xác không,

Các thành phần có tốt không, độ chân không của máy như thế nào, v.v. )

· Hộp đựng chất thải

Dải được cắt và đổ vào thùng rác. Rất nhiều sản xuất sẽ diễn ra cứ sau 8 giờ

Vành đai chất thải, vì vậy thùng rác phải được làm sạch cứ sau 8 giờ. (Nếu không được dọn dẹp kịp thời, không gian thùng rác sẽ bị chiếm dụng, điều này sẽ gây ra tình trạng chân không không đủ, vành đai chất thải sẽ bị phân tán và các thành phần sẽ bị hút kém.

· Hộp đựng chất thải

Khi dải được cắt, thùng rác sẽ được rút qua đường chân không. Nếu kênh này bị chặn, băng sẽ bị chặn và độ tin cậy của lực hút của thành phần sẽ bị giảm.

Nếu phát hiện ra rằng vật liệu hút máy không đều trong sản xuất, hãy kiểm tra xem khu vực đó có bị chặn không. Không sử dụng súng hơi để làm sạch nó, sử dụng máy hút bụi để làm sạch nó.

· Trung chuyển (cứ sau 3 tháng)

Bảo trì và bảo dưỡng thường xuyên của Feed là cực kỳ quan trọng để đảm bảo chất lượng của miếng vá: Bộ nạp được sử dụng trên dây chuyền sản xuất phải trong thời hạn bảo hành; Bộ nạp trong khu vực bảo trì yêu cầu chỉ dẫn trạng thái rõ ràng; tất cả các nguồn cấp dữ liệu thực hiện Sau khi PM hoàn thành, nó phải được hiệu chỉnh trước khi có thể sử dụng trực tuyến.

Thứ tư, bản vá thành phần - giám sát chất lượng bản vá

· Kiểm tra chất lượng SMD

Bảng mạch in sau khi vá phải được kiểm tra sau khi thiết bị được lắp đặt và sửa chữa. Ít nhất các mục sau đây cần được kiểm tra.

Nội dung:

· Vị trí của các thành phần

Vị trí của các thành phần đề cập đến tiêu chuẩn chất lượng IPC-610-D của các bản vá thành phần bảng mạch in.

Các thành phần không nằm trong giới hạn dung sai quy định phải được loại bỏ bằng giá đỡ hàn; chỉnh sửa thủ công vị trí thành phần không được phép.

Nguyên nhân của lỗi phải được làm rõ và hành động khắc phục.

· Thành phần bị thiếu

Các thành phần bị thiếu không được phép trợ cấp thủ công lên bảng. Nguyên nhân của lỗi phải được làm rõ và hành động khắc phục.

· Thành phần tạp chất, phân tán

Các tạp chất và các thành phần phân tán phải được loại bỏ khỏi bảng mạch in bằng thiếc hàn. Nguyên nhân của lỗi phải được làm rõ và hành động khắc phục.

· Thành phần bị hư hỏng

Các thành phần bị hư hỏng phải được loại bỏ. Nguyên nhân của lỗi phải được làm rõ và hành động khắc phục.

· Tái sử dụng các thành phần

Các thành phần được sắp xếp từ máy vị trí không được phép sử dụng lại.

· Kiểm soát chất lượng

Nhân viên chất lượng nên thực hiện kiểm toán chi tiết trên từng phần của quy trình vị trí:

Hồ sơ bảo trì thiết bị và tình trạng nhận dạng;

Tất cả các hoạt động phải tuân theo các quy định cài đặt và chỉ thị ESD;

Sau khi chuyển đổi, bảng đầu tiên đã được kiểm tra trực quan 100% để xác nhận xem bản vá có khiếm khuyết như phần sai, thiếu, sai lệch, bia mộ, v.v.

Liệu bàn làm việc thành phần và băng chuyền có các thành phần rải rác, vv

· Quy trình sử dụng nguyên liệu sản xuất liên quan đến quy trình

Tuân theo các quy tắc sử dụng chất tẩy rửa và dầu mỡ

Thực hiện theo các quy định vật liệu nguy hiểm cho miếng dán Heraeus PD 860002 SPA

V. Thành phần SMD Nhận dạng và phân tích các khuyết điểm của tính năng

· Trạm vị trí thành phần chủ yếu có các khiếm khuyết sau:

Phân cực không đúng, các bộ phận sai, các thành phần bị thiếu, các thành phần sai lệch, thiệt hại thành phần, bia mộ

Nếu bạn cần máy, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi:

WhatsApp / Wechat: +86 136 8490 4990

www.pcb-soldering.com

www.pcb-depanelizer.com

www.laserpcbdepanelingmachine.com

Nhà máy sản xuất thiết bị điện tử SMTfly