Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Sự miêu tả: | Máy khử laser FPC | Màu sắc: | Trắng |
|---|---|---|---|
| Năng lượng laze: | 12/15W(tùy chọn) | Kiểu: | tia cực tím |
| kích thước làm việc: | 460*460mm | Kích cỡ: | 1480mm*1360mm*1412mm |
| Độ chính xác: | ±20 μm | thương hiệu laser: | Hoa Kỳ hoặc Đức |
| Bước sóng laze: | 355nm | Tốc độ quét laze: | 2500mm/giây (tối đa) |
| Điểm nổi bật: | pcb assembly machine,pcb shear cutter |
||
Máy cắt laser FPC với độ chính xác cắt 0,02mm và Laser 10W của Mỹ:
Định vị tự động CCD độ chính xác cao, lấy nét tự động.Định vị nhanh và chính xác, tiết kiệm thời gian và không phải lo lắng;
Giao diện thân thiện, Thao tác đơn giản, dễ sử dụng, ứng dụng miễn phí;Kích thước nhỏ, Tiết kiệm nhiều không gian hơn;thiết kế bảo mật nghiêm ngặt;
Giảm tiêu hao năng lượng, Tiết kiệm chi phí;
Tiết kiệm chi phí, tốc độ cắt nhanh, hiệu suất ổn định.
Ứng dụng máy khử laser FPC
FPC và một số vật liệu tương đối;
Cắt FPC/PCB/ Rigid-Flex PCB, Cắt mô-đun máy ảnh.
Thông số máy khử laser FPC
| Tham số | ||
|
Các thông số kỹ thuật |
Thân chính của tia laze | 1480mm*1360mm*1412mm |
| trọng lượng của máy | 1500Kg | |
| Quyền lực | AC220 V | |
| laze | 355nm | |
| laze |
Sóng quang 10W(Mỹ) |
|
| Vật liệu | ≤1,2 mm | |
| Độ chính xác | ±20 μm | |
| định vị | ±2 μm | |
| Nền tảng | ±2 μm | |
| Khu vực làm việc | 460 * 460 mm (có thể được tùy chỉnh) | |
| tối đa | 3KW | |
| Rung động | CTI(Mỹ) | |
| Quyền lực | AC220 V | |
| Đường kính | 20±5 μm | |
| môi trường xung quanh | 20 ± 2 ℃ | |
| môi trường xung quanh | ＜60 % | |
| Máy | Đá hoa | |
Các tính năng của máy khử laser FPC
1. Cạnh gọn gàng và mịn màng, không có gờ hoặc tràn
2. Nhanh chóng và dễ dàng hơn, rút ngắn thời gian giao hàng
3. Chất lượng cao, không bị biến dạng, bề mặt sạch & đồng nhất;
4. Tập hợp công nghệ CNC, công nghệ laser, công nghệ phần mềm… Độ chính xác cao, Tốc độ cao
Máy khử laser FPC Ảnh chi tiết
Máy khử laser FPC Xưởng
Thông tin thêm về máy, chào mừng liên hệ với chúng tôi:
Máy khử lớp PCB bằng laze là một thiết bị chuyên dụng được sử dụng trong ngành công nghiệp điện tử để tách các bảng mạch in (PCB) riêng lẻ khỏi một bảng hoặc mảng PCB lớn hơn.Máy sử dụng chùm tia laze công suất cao để cắt xuyên qua vật liệu kết nối các PCB riêng lẻ, chẳng hạn như một lớp sợi thủy tinh mỏng hoặc một thanh kim loại hóa.
Máy tách PCB bằng laser có thể được lập trình để cắt PCB với độ chính xác cao và có thể xử lý nhiều loại kích thước và hình dạng bảng mạch khác nhau.Nó thường được sử dụng trong các môi trường sản xuất khối lượng lớn, nơi mà việc tháo rời thủ công sẽ tốn nhiều thời gian và không hiệu quả.
Sử dụng máy khử lớp PCB bằng laser có một số ưu điểm so với các phương pháp truyền thống.Nó có thể cắt xuyên vật liệu nhanh hơn và chính xác hơn, giảm nguy cơ hư hỏng PCB.Nó cũng có thể được sử dụng để cắt các hình dạng và mẫu phức tạp, điều khó đạt được bằng cách tháo rời thủ công.Ngoài ra, nó giúp loại bỏ nhu cầu thay đổi công cụ tốn kém và tốn thời gian, vì máy có thể được lập trình lại cho các kích thước và hình dạng bảng khác nhau.
Nhìn chung, máy tách lớp PCB bằng laze là một công cụ quan trọng đối với ngành công nghiệp điện tử, cho phép quá trình khử lớp PCB nhanh hơn, hiệu quả hơn và chính xác hơn.
WhatsApp/Wechat(Bunny): +86 136 8490 4990
E-mail:s5@smtfly.com
www.pcb-depanelizer.com
Nhà máy sản xuất thiết bị điện tử ChuangWei
Người liên hệ: Mr. Alan
Tel: 86-13922521978
Fax: 86-769-82784046
