Máy bóc tách PCB bằng laser ngoại tuyến mà không cần căng thẳng, Máy tách PCB

Máy bóc tách PCB bằng laser ngoại tuyến mà không cần căng thẳng, Máy tách PCB

Ưu điểm của quy trình

So với các công cụ thông thường, gia công bằng laser mang lại một loạt lợi thế hấp dẫn.

• Quá trình laser hoàn toàn được điều khiển bằng phần mềm.Các vật liệu thay đổi hoặc đường cắt dễ dàng được tính đến thông qua việc điều chỉnh các thông số xử lý và đường dẫn laser.
• Trong trường hợp cắt laser bằng tia UV, không xảy ra ứng suất cơ hoặc nhiệt đáng kể.
• Chùm tia laze chỉ cần một kênh cắt vài µm.Do đó, nhiều thành phần hơn có thể được đặt trên một bảng điều khiển.
• Phần mềm hệ thống phân biệt giữa hoạt động trong sản xuất và thiết lập quy trình.Điều đó rõ ràng làm giảm các trường hợp hoạt động bị lỗi.

Xử lý nền phẳng

Hệ thống cắt laser UV thể hiện lợi thế của chúng ở nhiều vị trí khác nhau trong dây chuyền sản xuất.Với các linh kiện điện tử phức tạp, việc xử lý vật liệu phẳng đôi khi được yêu cầu.
Trong trường hợp đó, tia UV laser giúp giảm thời gian dẫn đầu và tổng chi phí với mọi cách bố trí sản phẩm mới.

Tích hợp trong các giải pháp MES

Tích hợp liền mạch vào các hệ thống thực thi sản xuất hiện có.Hệ thống laser cung cấp các thông số vận hành, dữ liệu máy móc, các giá trị theo dõi & truy tìm và thông tin về các hoạt động sản xuất riêng lẻ.

Thuận lợi

• Định vị tầm nhìn tự động
• Tiết kiệm chi phí - không có vật tư tiêu hao và chết mòn
• Có thể cắt phần hình dạng kỳ lạ, phức tạp và vi mô ra khỏi PCB
• Không có căng thẳng cơ học trên sản phẩm
• Thời gian quay vòng thay đổi mô hình nhanh chóng
• Kết thúc cắt xuất sắc
• Thuộc kinh tế

Ảnh ứng dụng

Thêm thông tin chào mừng bạn liên hệ với chúng tôi:

Email: sales@dgwill.com hoặc s5@smtfly.com

Wechat / Whatsapp: +86 13684904990