PCB đề cập đến một bảng mạch cứng nhắc, đó là các tàu sân bay của các thành phần điện tử và có tiêu đề của mẹ của electron. FPC đề cập đến một bảng mạch linh hoạt, giống như một mạch máu của một sản phẩm điện tử. Nó là một đường kết nối quan trọng trong các linh kiện điện tử và thuộc về loại PCB. Cắt laser đề cập đến việc sử dụng chùm tia laser năng lượng cao để chiếu sáng bề mặt vật liệu, vật liệu bay hơi để tạo thành vết cắt, áp dụng cho PCB, thiết bị cắt laser FPC chủ yếu bao gồm máy cắt laser tia cực tím, máy cắt laser xanh và cắt laser picosecond máy móc. Các vật liệu khác nhau và các yêu cầu chế biến khác nhau, thiết bị được sử dụng là khác nhau, ChuangWei giới thiệu các điểm chung và khác biệt của các loại máy cắt laser khác nhau trong chế biến FPC và PCB.

Laser cắt FPC / PCB phổ biến

Cắt laser FPC và PCB có thể được xử lý bằng máy cắt laser UV.

Ở cấp độ nano giây, các sản phẩm FPC laser cắt chỉ có thể sử dụng máy cắt laser UV, có hiệu quả tốt nhất và có thể đảm bảo vấn đề về hiệu suất cắt. Nó cũng có thể được xử lý bằng laser màu xanh lá cây hoặc hồng ngoại, so với tia cực tím của nguồn ánh sáng lạnh. Hiệu quả thậm chí còn tồi tệ hơn, có carbonization nghiêm trọng hơn, vì vậy nó không thường được sử dụng. Trong quá trình cắt các sản phẩm FPC, máy cắt bằng tia cực tím cũng sẽ được xem dưới kính lúp do khu vực giao cắt laser, có hiệu ứng cacbon hóa nhẹ. Trong thế hệ máy cắt laser FPC mới, vấn đề này có thể được giải quyết một cách hiệu quả. Thiết bị cắt laser có thể giải quyết vấn đề cacbon hóa, đặc biệt là đối với màng bọc FPC và xử lý màng gia cố PI, và tất nhiên, chi phí cũng sẽ tăng lên.

Các bảng mạch cứng nhắc bằng laser cắt laser thường sử dụng các máy cắt bằng tia cực tím. Không giống như máy cắt laser FPC, công suất sử dụng cao hơn. Một số bộ phận của thiết bị quang học có thể được thay thế bằng các thiết bị sản xuất trong nước, có thể làm giảm chi phí của một số bộ phận. Nhìn chung giảm chi phí thiết bị của máy cắt laser PCB.

Cắt laser FPC / PCB khác biệt

Sự khác biệt giữa các sản phẩm FPC và PCB cắt laser chủ yếu được phản ánh trong các vật liệu và các loại laser. Việc phân loại các sản phẩm PCB bao gồm chất nền giấy, chất nền đồng, chất nền nhôm, tấm sợi thủy tinh, chất nền hỗn hợp, vv Các loại máy cắt laser khác nhau cho các vật liệu nền khác nhau, chẳng hạn như chất nền nhôm và chất nền đồng. Máy cắt laser và chất nền giấy, tấm sợi thủy tinh và các vật liệu khác có thể được xử lý bằng máy cắt laser UV hoặc máy cắt laser xanh. Việc xử lý các sản phẩm FPC, do yêu cầu cao về xử lý các đặc tính vật liệu, laser nano giây hiện tại trên thị trường chỉ có thể chọn máy cắt laser UV, mặc dù thế hệ mới của máy cắt laser picosecond có thể có nhiều tùy chọn nguồn sáng, Nhưng chi phí quá cao và vẫn không phổ biến.

Xét về hiệu quả xử lý, các sản phẩm PCB chất nền tổng hợp thông thường sử dụng cắt cacbon trong sự hiện diện của cacbon hóa. Sản phẩm càng dày thì mức độ cacbon hóa càng cao. Tất nhiên, dưới tiền đề của hoàn toàn bỏ qua hiệu quả, mắt thường cũng có thể đạt được. Việc bôi đen đòi hỏi khách hàng cân bằng hiệu quả và hiệu quả. Máy cắt laser FPC tương đối trưởng thành hơn trong hiệu quả xử lý, và nó đã là một sản phẩm có mục đích chung trên thị trường. Hiệu quả và hiệu quả đã được xác minh bởi thị trường.

Sự phổ biến và khác biệt giữa cắt laser FPC hoặc cắt laser PCB là gì, nhưng điểm cân bằng của khách hàng. Sự linh hoạt của máy cắt laser UV có thể đáp ứng việc xử lý PCB, FPC, PI phim, lá đồng và các vật liệu khác. Trong điều kiện hiệu quả, khách hàng cũng cần phải cân bằng, từ chi phí, lợi nhuận và các khía cạnh khác, trừ khi theo đuổi hiệu quả tối đa.